PARKETTLIM WOOD H500 MAXI BOND8 L

Produktinformation

WOOD H500 MAXI BOND är ett MS-polymerbaserat, lösningsmedels- och vattenfritt parkettlim. MS-polymerbaserat, lösningsmedels- och vattenfritt. Ger en elastisk limfog som är alkalistabil och har ljuddämpande egenskaper. Mycket lågemitterande, fritt från vatten, lättflyktiga lösningsmedel och isocyanater. Miljöanpassat med mycket låga emissionsvärden, uppfyller kravnivå EC1Plus såväl som M1. ANVÄNDNINGSOMRÅDE Lämpligt för nedlimning av de flesta typer av trä; golvbehandlade som obehandlade, lamell-, stav- och mosaikparkett. Underlagen kan vara betong, spacklade ytor, plywood eller spånskiva, ljuddämpningsbeläggning som gummikork etc.

GTIN: 7311020081089

Finfo nr.: 8108913

Art. nr. 008108913

Dokument

Miljövarudeklaration (EPD)

Säkerhetsdatablad

Miljö

FAROSYMBOLER

Skyddsangivelser

P102

Förvaras oåtkomligt för barn

Kompletterande information

EUH208

Innehåller Trimetoxivinylsilan. Kan orsaka en allergisk reaktion

EUH210

Säkerhetsdatablad finns att rekvirera

Säkerhetsdatablad

Hållbarhet

Klimatdata

4,81 kg Specifik klimatdata från EPD (Finfo), värde för GWP-GHG A1-A3 kg. (Giltigt till: 31-maj-2027)

Miljövarudeklaration (EPD) (Giltigt till: 31-maj-2027)

Miljömärkning

SundaHus B

Produkten är miljöbedömd av SundaHus med bedömningsnivå SundaHus B.

Recensioner

Information saknas

Våra butiker

Kontor

Tjänster

Om oss

Interiör

Hållbarhet

Verktygslådan

Exteriör

Allmänt

Aktuella Kampanjer

PARKETTLIM WOOD H500 MAXI BOND8 L